Чик-кино басма журналына киришүү Керамикалык субстрат (TPC)

Чейрек-кино басмаканасы Керамикалык субстрат (TPC) экраны басып чыгаруу менен металл пастасын пальтаны кийүү, андан кийин Кургаткычтан кийин TPC субстратасын даярдоо үчүн, жогорку температурада (жалпысынан 850 ° C ~ 900 ° C).

TFC субстратынын жөнөкөй даярдоо процесси, жабдууларды жана айлана-чөйрөгө төмөн талаптар жана өндүрүштүн натыйжалуулугунун артыкчылыктары жана өндүрүштүн арзан баасынын артыкчылыктары бар. Кемчилиги, экрандын басып чыгаруу жараянын чектөө процессине байланыштуу, TFC субстраты жогорку тактык сызыктарын ала албайт (мин. Line туурасы / сызык)> 100 м.М. Металл пастасынын илешкектүүлүгүнө жана тордун тордун көлөмүнө жараша, даярдалган металл райондук катмарынын калыңдыгы, негизинен, 10 мм ~ 20 метр. Эгер сиз металл катмарынын калыңдыгын көтөргүңүз келсе, анда аны бир нече экран баскычы менен камсыз кылууга болот. Металл катмарынын жана бланктын катмарынын ортосундагы байланыштын көтөрүлүшүн азайтуу үчүн, адатта, металл пастасын азайтат, ал металл катмарынын жылуулук өткөрүмдүүлүгүн төмөндөтөт. Ошондуктан, TPC субстраттары электрондук шаймандарды таңгактоодо гана колдонулат (мисалы, автомобиль электроника) жогорку деңгээлдеги тактыкты талап кылбайт.

TPC субстратынын негизги технологиясы жогорку деңгээлдеги металл пастасын даярдоодо жайгашкан. Металл пастасы негизинен металл порошок, органикалык ташуучу жана айнек порошогунан турат. Пастадагы дирижер Металлдары AU, AU, AG, NI, CU жана Al. Күмүшкө негизделген өткөргүч пасталар кеңири колдонулат (металл пастын базарынын 80% дан ашыгы) алардын жогорку электр жана жылуулук өткөрүмдүүлүгүнө байланыштуу жана салыштырмалуу төмөн баа. Изилдөөлөр көрсөткөндөй, күмүш бөлүкчөлөрдүн бөлүкчөлөрү жана морфологиясы өткөргүч катмарды аткарууга чоң таасирин тийгизет, ал эми металл катмарынын каршылык көрсөтүлүшү азаят, сфералык күмүш бөлүкчөлөрдүн көлөмү азаят.

Металл пастадагы органикалык оператору суюктуктун суунун сапатына түздөн-түз таасирин тийгизип, экранды басып чыгаруунун сапатына жана кийинчерээк күнөө кылган фильмдин тыгыздыгы жана өткөрүмдүүлүгүн аныктайт. Айнек кошуу Металл пастасынын күнөөкөр температурасын азайтат, өндүрүштүн наркын жана керамикалык PCB субстратынын стрессин азайтат.