Текшерүү методдору керамикалык субстрат

Азыркы учурда Керамикалык субстратка, механикалык касиеттердин, жылуулук касиеттери, жылуулук касиеттери, электр касиеттерин текшерүү, электр касиеттери, таңгактоо касиеттери (иштөөчү) текшерүү жана ишенимдүүлүк инспекциясы.

Сырткы көрүнүш текшерүү

Керамикалык субстраттардын көрүнүшү визуалдык же оптикалык микроскопия, негизинен, металл катмарынын, аарчык, тешиктер жана башка сапаттуу кемчиликтер жана башка сапаттагы кемчиликтер. Мындан тышкары, субстраттын субстраттардын, металл катмарынын калыңдыгы, субстраттардын (CAMBER) , субстраттын бетинин графикалык тактыгы текшерилүүдө. Айрыкча, флип-чип байланыштарын, жогорку тыгыздыкка таңгактоо үчүн, жер үстүндөгү түшүмдүн 0,3% дан аз болушу керек.

Акыркы жылдары компьютердик технологияларды жана сүрөт иштетүү технологиясын үзгүлтүксүз өнүктүрүүдө, өндүрүшкө кеткен чыгымдарды өндүрүү улантыла берип, өндүрүү өнөр жайын өзгөртүү жана өркүндөтүүдө жасалма чалгындоо технологиясын колдонууга жана машина көрүү технологиясын колдонууга алып келген бардык бардык өндүрүүчүлөр көбүрөөк көңүл бурушат жана проспективдүү көрүнүштүн негизинде табуучу методдор жана жабдуулар акырындык менен продукт сапатын жогорулатуу жана түшүмүн жакшыртуу үчүн маанилүү каражат болуп калат. Демек, машина аянсын инспекциялык жабдууларды Керамикалык субстратура аныктоо үчүн колдонуу препараттын натыйжалуулугун жогорулатууну жакшыртууга жана эмгек акысын төмөндөтүшү мүмкүн.

Механикалык касиеттерди текшерүү

Керамикалык субстратка механикалык касиеттердин механикалык касиеттери негизинен металл катмарынын жана андан кийинки аппараттын пакетинин сапатынын сапатынын сапатын түздөн-түз аныктоочу металл зымынын катмарынын байланышуу күчүн билдирет (катуу күч жана ишенимдүүлүк ж.б.) . Ар кандай ыкмалар менен даярдалган керамикалык субстриттердин байланышы - температура процесси (TPC, DBC ж.б.), адатта, металл катмарынын жана керамикалык субстрат менен химиялык байланыштар менен байланышкан Байланыштуу күч жогору. Керамикалык субстратурада төмөн температура процесси (мисалы, DPC субстраты), Ван дер-Ваалдар күчтөрү жана металл катмарынын жана керамикалык субстрат ортосундагы механикалык тиштеген күч негизинен, ал эми милдеттүү күч төмөн.

Субстрат субстраттагы керамикалык металлдашуу үчүн күч колдонуу ыкмалары төмөнкүлөрдү камтыйт:

1) Тасма ыкмасы: лента металл катмарынын бетине жакын, ал эми резина ролиги барып, беттеги көбүкчөлөрдү алып салуу үчүн ага резина ролик оролот. 10 секунддан кийин, металл катмарына перпендикулярдык чыңалууну чечип, металл катмарынын субстратка алынып салынгандыгын текшериңиз. Тасма ыкмасы - сапаттуу тест ыкмасы.

2) Велосипед тебүү ыкмасы: Диаметри 0.5mm же 1.0mm, субстраттын металл катмарында ширетүүчү заттарды жоокер эрүү жолу менен түздөн-түз тандаңыз, андан кийин темир зымдын тик бурчтуу багытта чыңалуу метр.

3) Курбанын күч-кубаты: Керамикалык субстрат субстратасынын металл катмары 5мм ~ 10 мм ~ 10 мм тилкеликке чейин, андан соң кабаттуу тамчы тестирлөө машинасына тик бурчтук кылып, тигинен өчүрүп салат. Ачуу ылдамдыгы 50 мм / мин жана өлчөө жыштыгы 10 эсе көп болушу керек.

Жылуулук касиеттери

Керамикалык субстрат касиеттери, негизинен, жылуулук өткөрүмдүүлүк, жылуулукка каршылык, жылуулук экспансиялык коэффициент жана жылуулук каршылыгы кирет. Керамикалык субстрат негизинен түзмөктүн таңгактоодо жылуулук диссипациялоо ролун ойнойт, ошондуктан анын жылуулук өткөрүмдүүлүгү - бул маанилүү техникалык индекс. Жылуулукка каршылык негизинен керамикалык субстрат субстратры басаңдатып, жер үстүндөгү металл сызыгы кычкылданган, көбүк же деламалашып, ички тешиктен чыкпаса да, жогорку температурада бузулгандыгын текшерет.

Керамикалык субстрат субстратынын жылуулук өткөрүмдүүлүгү керамикалык субстрат субботациясынын (дене жылуулукка каршылык), ошондой эле материалдын интерфейсинин интерфейсинин (интерфейстин тыгыз байланышта) менен тыгыз байланышта гана эмес. Демек, жылуулукка каршылык көрсөтүүлөр сыноочу (дененин термикалык каршылыгын жана интерфейликти өлчөөчү) көп катмардагы түзүлүштүн интерфействосунун туруктуулугун өлчөөчү (бир катмардагы түзүлүштүн тузактарын каршылык көрсөтө алат) керамикалык субстратуранын жылуулук өткөрүмдүүлүгүн натыйжалуу баалай алат.

Электрдик касиеттер

Керамикалык субстратка электрдик спектенттин негизинен, негизинен, субстратдын алдыңкы катмарындагы металл катмары өткөрүлүп, субстрация өткөрүлүүчү (ички тешиктин сапаты жакшы болобу). DPC керамикалык субстратынын чакан диаметри менен, электроплативдүү, рентген сындыруучу, рентген, тез) жана учуучу ийнин тешиктерди толтуруу сыяктуу кемчиликтер жана башкалар сыяктуу кемчиликтер болот ) жалпысынан керамикалык субстратиянын сапатын баалоо үчүн колдонсо болот.

Property Instpection

Керамикалык субстратка орноштуруу, негизинен, кымбат баалуулукка жана аба катуулугун билдирет (үч өлчөмдүү керамикалык субстрат). Жетекчи зымдын байланышын жакшыртуу үчүн, ау же АГ сыяктуу жакшы ширетүүчү металл катмары, мисалы, кычкылдануунун алдын алуу үчүн, керамикалык субстрат субстратынын (айрыкча ширетүүчү ширетүүчү) металл катмарынын үстүндө электрлопацияланган же электрроптолгон жана коргошун зымынын байланыш сапатын жакшыртуу. Ширелдүүлүк жалпысынан алюминий зымынын ширетүүчү машиналары жана тирешүү метрлер менен өлчөнөт.

Чип 3D керамикалык субстрат көңдөйүнүн көңдөйүндө орнотулган, ал эми аппараттын аба мейкиндигинин пакетин ишке ашыруу үчүн көңдөйдүн үстүнө мөөр басылган (металл же айнек) менен мөөр басылган. Дамбанын абанын аба катуулугу жана ширетүүчү материал түзмөктүн пакетин түздөн-түз аныктайт жана ар кандай ыкмалар менен даярдалган үч өлчөмдүү керамикалык субстратиянын аба катуулугун түздөн-түз аныктайт. Үч өлчөмдүү керамикалык субсидия, негизинен, дамбанын материалдык жана структурасынын аба ырастоосун сынап көрүү үчүн колдонулат жана фторизмдин негизги ыкмалары - фторизмдин бажысы жана гелий массалык спектрометр.

Ишенимдүүлүктү текшерүү жана анализ

Ишенимдүүлүк негизинен белгилүү бир чөйрөдөгү жогорку температура, жогорку температура, нымдуу, нымдуулук, коррозия, жогорку жыштык сиңирүү, жыштык, Коррозия каршылыгы, коррозия каршылыгы, жогорку жыштык термелүүсү ж.б. Ширетүүчү интерфейстерди жана кемчиликтерди талдоо үчүн үн микроскопун (Сэм) жана рентген детекторун сканерлөө колдонулган.