Лазердик кесүү жана скивациялык процесстин 96% алюминанын керамикалык субстрат

Өркүндөтүлгөн керамикалык плиталар Улуу электр изоляция касиетинин артыкчылыктары, жогорку жыштык мүнөздөмөлөрүнүн артыкчылыктары, жакшы жылуулук өткөрүмдүүлүгү, жакшы жылуулук өткөрүмдүүлүгү, ар кандай электрондук компоненттерге шайкеш келүү жана туруктуу химиялык касиеттери менен шайкештиги. Алар субстраттар жаатында көбүрөөк колдонулат. Алумина Керамика азыр эң кеңири колдонулган керамиканын бири. Алюминанын керамикалык субстратынын тактыгын жана натыйжалуулугун жогорулатуу менен, салттуу механикалык иштетүү ыкмалары мындан ары муктаждыкты канааттандыра албайт. Лазердик иштетүү технологиясы байланышпаган, ийкемдүүлүктүн, жогорку натыйжалуулуктун, жеңил санариптик көзөмөлдүн жана жогорку тактыктын артыкчылыктары бар жана бүгүнкү күндө Керамиялык иштетүү үчүн эң идеалдуу ыкмалардын бири болуп калды.

Лазердик скибдөө да тырмак кесүү же контролдонуучу сынуу кесүү деп аталат. Механизм - бул лазердик нуру Алумина керамикалык субсидиясынын бетине жарык колдонмо тутуму аркылуу басым жасалып, экзотермикалык реакция, экзотермикалык реакция, экзотермикалык реакция, экзотермикалык реакция, керамикалык атрибделген аймакты бууструт алуу үчүн, эксотермикалык реакция пайда болот. Керамикалык бети бири-бири менен байланышкан сокур тешиктерди (сокур) түзөт. Эгерде стресстин катмарлары аймагынын жанында стрибесиканын аймагында колдонулса, анда стресстин концентрациялангандыгына байланыштуу материал кесилгендигин аягына чыгаруу үчүн катчы линиясынын бойлоп оңой бузулат.

Алумина керамиктеринде, сомпаниянын кесүү жана куруу жаатында, CO2 лазерлерин жана була-лазерлерге салыштырмалуу арзан, салыштырмалуу арзан, салыштырмалуу арзан жана техникалык тейлөө жана техникалык тейлөө жана техникалык тейлөө чыгымдары жетишүү оңой. Алумина керамиктеринин саны 10,6 мм толкун узундугуна ээ болгон CO2 лазерлери үчүн өтө жогору сорстивчилик (80% жогору), ал алюминанын керамикалык субстраттарын иштетүүдө колдонулган CO2 лазерин жасаган. Бирок, CO2 лазерлери керамикалык субстраттарды иштеп чыкканда, фокустун үстүнөн болгон жерлер чоң, бул машинанын тактыгын чектейт. Ал эми була Лазер Керамикалык субстрат иштетүү кичинекей фокустук жерине, бир линия туурасын, майда кесүү диафрагмасын белгилөөгө мүмкүндүк берет, бул тактык менен иш-аракет талаптарга ылайык келет.

Алумина керамикалык субсидия 1,06 мм толкун узундугунун жанындагы лазер жарыктын бийиктиги 80% ашкан 80% дан ашкан 80% дан ашат, алар көп учурда сынган чекиттер, сынган сызыктар, сынган сызыктар жана карама-каршылыктуу кесилген тереңдиктерге алып келет. Жогорку чокунун кубаттуулугунун жана жогорку чокусунун эң жогорку сапаттарын колдонуп, QCW режиминин булчуңдуу энергиясын колдонуу Технологиялык процессти жөнөкөйлөштүрүп, кайра иштетүүнү азайтат.